Werkstoff | Biegefestigkeit | CTE | Wärmeleitfähigkeit | Durchschlagfestigkeit |
Al2O3 | 450 | 6 - 9 | 22 | 15 |
AlN | 450 | 4 - 6 | 170 | 15 |
ZTA | 625 | 7 - 9 | 21 | 25 |
Maximale Leistung auf minimalem Raum zu erreichen, bedeutet unweigerlich, dass Leistungs-Halbleiter immer höhere Temperaturen entwickeln. Zum Schutz der Komponenten und Verbindungstechnik muss diese Wärme rasch und zuverlässig abgeführt werden. An diesem Punkt setzt die CeramTec Aluminiumnitrid-Keramik Alunit® Standards.
Substrate aus Aluminiumnitrid AlN HP überzeugen mit herausragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften, hoher Biegefestigkeit (450MPa), längerer Haltbarkeit (Thermocycling), hervorragender Wärmeleitfähigkeit (170W/mK) sowie einer hohen Beständigkeit gegen Abrieb und und Oxidation. Dadurch ist AlN HP perfekt geeignet für sehr hohe Leistung im Elektronikbereich und kommt in Zügen & Bahnen zum Einsatz sowie in Hochleistungsmodulen mit hoher Leistungsdichte.
Durch den an Chipmaterialien angepassten Ausdehnungskoeffizienten eignet sich AlN HP hervorragend als Isolationsmaterial im Bereich der Leistungsmodule. Aluminiumnitrid-Substrate weisen zudem eine deutlich höhere thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitig besserer Temperaturbeständigkeit und Isolationsfähigkeit als PCB-Materialien auf. Damit eignen sich solche Materialien auch für den Einsatz in Highpower-LEDs und passiven Bauelementen, wie Chip-Widerständen.
Aluminiumnitrid (AlN) - Entdecken Sie weitere Informationen und Anwendungsbeispiele