Aluminiumirid AlN HP Substrate

Substrate aus Aluminiumnitrid AlN HP überzeugen mit herausragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften, hoher Biegefestigkeit (450MPa), längerer Haltbarkeit (Thermocycling) sowie hoher Wärmeleitfähigkeit (170W/mK). Eingesetzt wird AlN HP bei Zügen & Bahnen - aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit eignet sich AlN auch für die Herstellung von Leistungshalbleitern wie MOSFETs und IGBTs.

Einer der größten Vorteile von AlN-Substraten ist ihre hervorragende thermische Leitfähigkeit. Diese ermöglicht es, erzeugte Wärme effizient abzuführen. Darüber hinaus weisen AlN-Substrate eine niedrige Dielektrizitätskonstante auf, die eine geringe Signalverzerrung und hohe Betriebsfrequenzen zur Folge haben.

 

Technische Werte & Parameter

Physikalische Eigenschaften  

  • Dichte: ≥ 3.34 g/cm3


Eigenschaften der Oberfläche

  • Ra-Wert: ≤ 0.4 µm


Mechanische Eigenschaften

  • Biegefestigkeit (Doppelring): 450 MPa

 

Thermische Eigenschaften

  • CTE: 100-200°C: ± 3.7 - 5.7 10-6/K
  • CTE: 100-300°C: ± 3.7 - 5.7 10-6/K
  • CTE: 100-600°C: ± 4.5 - 5.9 10-6/K
  • CTE: 100-800°C: ± 4.8 - 6.2 10-6/K
  • Spezif. Wärmekapazität bei 20°C: 0,6 J/gK bei 100°C: 0,7 J/gK
  • Wärmeleitfähigkeit bei 20°C: ≥ 170 W/mK

Elektrische Eigenschaften

  • Durchschlagfestigkeit: ≥ 15kV/mm

 

Geometrie - Masterplates

  • 190,5 x 138,0 x 0,635 mm (7,5" x 5,4" x 0,025")
  • Längen- und Breitentoleranz: +/- 2% 
  • Toleranz für die Dicke: +/- 10%
  • Wölbung: 0,3% 

 

Geometrie - gelaserte Substrate

  • Dicke: 0,635mm (0,025")
  • Längen- und Breitentoleranz: + 0,20 mm / - 0,05 mm (+0,0079" / 0,002")

CeramTec Substrate im Vergleich

Werkstoff

Biegefestigkeit
[Mpa]

CTE
[10^-6/K]

Wärmeleitfähigkeit
[W/mK]

Durchschlagfestigkeit
[kV/mm]

Al2O3

450

6 - 9

22

15

AlN

450

4 - 6

170

15

ZTA

625

7 - 9

21

20

Si3N4

700

2 - 4

80

25