Werkstoff | Biegefestigkeit | CTE | Wärmeleitfähigkeit | Durchschlagfestigkeit |
Al2O3 | 450 | 6 - 9 | 22 | 15 |
AlN | 450 | 4 - 6 | 170 | 15 |
ZTA | 625 | 7 - 9 | 21 | 25 |
Herausragende thermische und elektrische Eigenschaften
Aluminiumnitrid AlN HP Substrate
Maximale Leistung auf minimalem Raum zu erreichen, bedeutet unweigerlich, dass Leistungs-Halbleiter immer höhere Temperaturen entwickeln. Zum Schutz der Komponenten und Verbindungstechnik muss diese Wärme rasch und zuverlässig abgeführt werden. An diesem Punkt setzt die CeramTec Aluminiumnitrid-Keramik Alunit® Standards.
Substrate aus Aluminiumnitrid AlN HP überzeugen mit herausragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften, hoher Biegefestigkeit (450MPa), längerer Haltbarkeit (Thermocycling), hervorragender Wärmeleitfähigkeit (170W/mK) sowie einer hohen Beständigkeit gegen Abrieb und und Oxidation. Dadurch ist AlN HP perfekt geeignet für sehr hohe Leistung im Elektronikbereich und kommt in Zügen & Bahnen zum Einsatz sowie in Hochleistungsmodulen mit hoher Leistungsdichte.
Durch den an Chipmaterialien angepassten Ausdehnungskoeffizienten eignet sich AlN HP hervorragend als Isolationsmaterial im Bereich der Leistungsmodule. Aluminiumnitrid-Substrate weisen zudem eine deutlich höhere thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitig besserer Temperaturbeständigkeit und Isolationsfähigkeit als PCB-Materialien auf. Damit eignen sich solche Materialien auch für den Einsatz in Highpower-LEDs und passiven Bauelementen, wie Chip-Widerständen.
Aluminiumnitrid (AlN) - Entdecken Sie weitere Informationen und Anwendungsbeispiele
Technische Werte & Parameter
Physikalische Eigenschaften
- Dichte: ≥ 3.34 g/cm3
Eigenschaften der Oberfläche
- Ra-Wert: ≤ 0.4 µm
Mechanische Eigenschaften
- Biegefestigkeit (Doppelring): 450 MPa
Thermische Eigenschaften
- CTE: 100-200°C: ± 3.7 - 5.7 10-6/K
- CTE: 100-300°C: ± 3.7 - 5.7 10-6/K
- CTE: 100-600°C: ± 4.5 - 5.9 10-6/K
- CTE: 100-800°C: ± 4.8 - 6.2 10-6/K
- Spezif. Wärmekapazität bei 20°C: 0,6 J/gK bei 100°C: 0,7 J/gK
- Wärmeleitfähigkeit bei 20°C: ≥ 170 W/mK
Elektrische Eigenschaften
- Durchschlagfestigkeit: ≥ 15kV/mm
Geometrie - Masterplates
- 190,5 x 138,0 x 0,635 mm (7,5" x 5,4" x 0,025")
- Längen- und Breitentoleranz: +/- 2%
- Toleranz für die Dicke: +/- 10%
- Wölbung: 0,3%
Geometrie - gelaserte Substrate
- Dicke: 0,635mm (0,025")
- Längen- und Breitentoleranz: + 0,20 mm / - 0,05 mm (+0,0079" / 0,002")
