Werkstoff | Biegefestigkeit | CTE | Wärmeleitfähigkeit | Durchschlagfestigkeit |
Al2O3 | 450 | 6 - 9 | 22 | 15 |
AlN | 450 | 4 - 6 | 170 | 15 |
ZTA | 625 | 7 - 9 | 21 | 20 |
Si3N4 | 700 | 2 - 4 | 80 | 25 |
Substrate aus Aluminiumnitrid AlN HP überzeugen mit herausragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften, hoher Biegefestigkeit (450MPa), längerer Haltbarkeit (Thermocycling) sowie hoher Wärmeleitfähigkeit (170W/mK). Eingesetzt wird AlN HP bei Zügen & Bahnen - aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit eignet sich AlN auch für die Herstellung von Leistungshalbleitern wie MOSFETs und IGBTs.
Einer der größten Vorteile von AlN-Substraten ist ihre hervorragende thermische Leitfähigkeit. Diese ermöglicht es, erzeugte Wärme effizient abzuführen. Darüber hinaus weisen AlN-Substrate eine niedrige Dielektrizitätskonstante auf, die eine geringe Signalverzerrung und hohe Betriebsfrequenzen zur Folge haben.
Technische Werte & Parameter
Physikalische Eigenschaften
- Dichte: ≥ 3.34 g/cm3
Eigenschaften der Oberfläche
- Ra-Wert: ≤ 0.4 µm
Mechanische Eigenschaften
- Biegefestigkeit (Doppelring): 450 MPa
Thermische Eigenschaften
- CTE: 100-200°C: ± 3.7 - 5.7 10-6/K
- CTE: 100-300°C: ± 3.7 - 5.7 10-6/K
- CTE: 100-600°C: ± 4.5 - 5.9 10-6/K
- CTE: 100-800°C: ± 4.8 - 6.2 10-6/K
- Spezif. Wärmekapazität bei 20°C: 0,6 J/gK bei 100°C: 0,7 J/gK
- Wärmeleitfähigkeit bei 20°C: ≥ 170 W/mK
Elektrische Eigenschaften
- Durchschlagfestigkeit: ≥ 15kV/mm
Geometrie - Masterplates
- 190,5 x 138,0 x 0,635 mm (7,5" x 5,4" x 0,025")
- Längen- und Breitentoleranz: +/- 2%
- Toleranz für die Dicke: +/- 10%
- Wölbung: 0,3%
Geometrie - gelaserte Substrate
- Dicke: 0,635mm (0,025")
- Längen- und Breitentoleranz: + 0,20 mm / - 0,05 mm (+0,0079" / 0,002")
