Werkstoff | Biegefestigkeit | CTE | Wärmeleitfähigkeit | Durchschlagfestigkeit |
Al2O3 | 450 | 6 - 9 | 22 | 15 |
AlN | 450 | 4 - 6 | 170 | 15 |
ZTA | 625 | 7 - 9 | 21 | 20 |
Si3N4 | 700 | 2 - 4 | 80 | 25 |
Substrate aus Aluminiumnitrid AlN HP überzeugen mit herausragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften, hoher Biegefestigkeit (450MPa), längerer Haltbarkeit (Thermocycling) sowie hoher Wärmeleitfähigkeit (170W/mK). Eingesetzt wird AlN HP bei Zügen & Bahnen - aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit eignet sich AlN auch für die Herstellung von Leistungshalbleitern wie MOSFETs und IGBTs.
Einer der größten Vorteile von AlN-Substraten ist ihre hervorragende thermische Leitfähigkeit. Diese ermöglicht es, erzeugte Wärme effizient abzuführen. Darüber hinaus weisen AlN-Substrate eine niedrige Dielektrizitätskonstante auf, die eine geringe Signalverzerrung und hohe Betriebsfrequenzen zur Folge haben.