Werkstoff | Biegefestigkeit | CTE | Wärmeleitfähigkeit | Durchschlagfestigkeit |
Al2O3 | 450 | 6 - 9 | 22 | 15 |
AlN | 450 | 4 - 6 | 170 | 15 |
ZTA | 625 | 7 - 9 | 21 | 20 |
Si3N4 | 700 | 2 - 4 | 80 | 25 |
Substrate aus Siliziumnitrid Si3N4 überzeugen durch die höchste Biegefestigkeit von 700MPa, eine hohe Bruchzähigkeit (wodurch die Substrate dünner designt werden können) sowie durch seine gute Wärmeleitfähigkeit (80W/mK). Eingesetzt werden Si3N4 Substrate in industriellen Anwendungen, in der E-Mobilität sowie im Bereich der erneurbaren Energien.
Si3N4-Substrate bieten gegenüber anderen Materialien viele Vorteile wie beispielsweise eine höhere mechanische Festigkeit, eine höhere Wärmeleitfähigkeit, eine geringere Dielektrizitätskonstante und eine höhere thermische Stabilität. Sie werden in zahlreichen Branchen eingesetzt: In der Halbleiterfertigung für die Herstellung von ICs, MEMS, OLEDs und Photovoltaikzellen; in der Automobilindustrie für die Herstellung von Hochleistungsmotoren sowie in der Luft- und Raumfahrtindustrie für die Herstellung von Komponenten für Raumfahrzeuge .