Werkstoff | Biegefestigkeit | CTE | Wärmeleitfähigkeit | Durchschlagfestigkeit |
Al2O3 | 450 | 6 - 9 | 22 | 15 |
AlN | 450 | 4 - 6 | 170 | 15 |
ZTA | 625 | 7 - 9 | 21 | 20 |
Si3N4 | 700 | 2 - 4 | 80 | 25 |
Die von CeramTec entwickelten Werkstoffe Aluminiumoxid Rubalit® und Aluminiumnitrid Alunit® haben sich weltweit als Standardwerkstoffe für elektronische Schaltungsträger etabliert und sind bei allen namhaften Herstellern von Hybridschaltungen ein Qualitätsbegriff.
Sie überzeugen durch ein hervorragendes Kosten- /Leistungsverhältnis sowie ihre geringe Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu Nitridkeramiken. Eingesetzt werden sie in der Industrie, bei der Fahrzeugelektrifizierung und in erneuerbaren Energien.
Dieser Keramik-Werkstoff zeichnet sich durch besonders hohe Festigkeit und Wärmeleitfähigkeit aus. Durch seine exzellente, beidseitige Oberflächengüte lässt er sich ausgezeichnet mit allen kommerziellen Dickschicht-Pasten verarbeiten und ist sogar für viele Dünnfilm- Anwendungen (Sputtering) geeignet.
Dieser Keramik-Werkstoff eignet sich dank seiner extrem feinen Oberfläche besonders für höchste Anforderungen in der Dünnfilm-Technologie.
Rubalit® 708 HP überzeugt auch unter starken thermischen und elektrischen Belastungen mit konstanter Zuverlässigkeit in den Bereichen
Dadurch ist Rubalit® 708 HP prädestiniert für die Hochleistungselektronik in Verbindung mit Direct Copper Bonding (DCB) und Active Metal Brazing (AMB).
Maximale Leistung auf minimalem Raum zu erreichen, bedeutet unweigerlich, dass elektronische Komponenten immer höhere Temperaturen entwickeln. Diese Wärme muss zum Schutz der Komponenten rasch und zuverlässig abgeführt werden. An diesem Punkt setzt die CeramTec Aluminiumnitrid-Keramik Alunit® Standards.
Mit herausragenden Isolationseigenschaften und der extrem hohen Wärmeleitfähigkeit (≥ 170 W/mK) ist Alunit® für sehr hohe Leistung im Eletronikbereich perfekt geeignet. Alunit® ermöglicht den kompakten und kostengünstigen Aufbau von Komponenten und Hybridausführungen mit hoher Integrationsdichte.
Ausgezeichnete mechanische Festigkeit und ein niedriger thermischer Ausdehnungskoeffizient ermöglichen eine reibungslose Systemintegration. Alunit® lässt sich auch mit Direct Copper Bonding weiterverarbeiten. Anwendungsbeispiele finden sich in der High-Power Leistungselektronik, bei IGBT-Modulen, in der Telekommunikation, bei Kälteanlagen und im Hochleistungs-LED-Bereich.