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Das Rückgrat moderner Hochleistungselektronik

Aluminiumoxid Al₂O₃ - Substrate

Aluminiumoxid (Al₂O₃)-Substrate sind hochwertige keramische Schaltungsträger, die vielseitig eingesetzt werden. Sie übernehmen die Funktion des elektrischen Isolators und dienen gleichzeitig als stabiler mechanischer Träger – sei es für die DCB-Metallisierung in Powermodulen in der Leistungselektronik; oder für Hybridschaltungen und anspruchsvolle Dickschicht- und Dünnfilmschaltkreise in der Mikroelektronik. Sie sind das Rückgrat moderner Hochleistungselektronik in der Industrie, bei der Fahrzeugelektrifizierung und in erneuerbaren Energien.

Sie überzeugen durch ein hervorragendes Preis- / Leistungsverhältnis sowie durch ihre gute Wärmeleitfähigkeit. CeramTec entwickelt und produziert Al₂O₃-Substrate unter dem Markennamen Rubalit® – einem weltweit anerkannten Qualitätsbegriff bei Herstellern DCB-metallisierter Leistungselektronik sowie hybrider integrierter Schaltkreise (HICs).

Übersicht über die Substrate von CeramTec in 2024

Das Wichtigste in Kürze

  • Rubalit®-Al₂O₃-Substrate setzen seit Jahrzehnten weltweit Qualitätsstandards bei Herstellern von Hybridschaltungen.
  • Aluminiumoxid-Substrate von CeramTec erzielen eine Biegefestigkeit von 500 MPa und eine Wärmeleitfähigkeit von 24 W/mK – bei einer Durchschlagfestigkeit von 15 kV/mm.
  • Einsatzgebiete umfassen Leistungselektronik für E-Fahrzeuge, erneuerbare Energien, KI-Rechenzentren und industrielle Anwendungen
  • In der Mikroelektronik finden sie sich in 5G-Infrastruktur, Hochfrequenz-Technik sowie Dickschicht- / Dünnschicht-Technologie wieder.
  • Verschiedene Reinheitsstufen verfügbar: 96 % (708 S), 96 % HP (708 HP), 98 % (798) und 99,6 % (710) – für Standardanwendungen bis hin zu Ultra-Dünnfilmtechnik.
Al₂O₃ Rubalit® Substrate

Die wichtigsten Vorteile

Substrate aus Aluminiumoxid-Keramik Rubalit®

Welche Varianten für Al₂O₃-Substrate gibt es?

Rubalit® 708 HP und 708 S – 96 % Al₂O₃ (High Performance für DCB)

Geeignet für: Hybridschaltungen, Dickschichttechnik, allgemeine Leistungselektronik, Direct Copper Bonding (DCB) und thermisch stark beanspruchte Baugruppen. Rubalit® 708 HP ist dabei prädestiniert für Leistungsmodule in Frequenzumrichtern, Wechselrichtern für Photovoltaik und Elektromobilität und liefert auch unter extremen thermischen und elektrischen Belastungen konstante Zuverlässigkeit.

  • Herausragende mechanische Eigenschaften: Besonders hohe Biegefestigkeit, gute Bruchzähigkeit sowie hohe Thermozyklierbarkeit und Thermoschockbeständigkeit
  • Optimale Wärmeableitung: Hohe Wärmeleitfähigkeit
  • Exzellente Oberflächengüte: Beidseitig definierte Oberfläche – kompatibel mit allen kommerziellen Dickschicht-Pasten sowie geeignet für Dünnfilm-Anwendungen (z. B. Sputtering)

 

Rubalit® 798 – 98 % Al₂O₃ (erhöhte Reinheit)

Geeignet für: Anwendungen mit erhöhten Anforderungen an elektrische Isolation und mechanische Stabilität

  • Optimale Balance aus verbesserten elektrischen Eigenschaften (dielektrischer Verlust-Faktor / dielektrische Konstante), Wärmeleitfähigkeit und hoher mechanischer Stabilität
  • Für Anwendungen, die Standardanforderungen überschreiten oder einen weiter erhöhten Aluminiumoxid-Gehalt benötigen
  • Einsatz in der Hochfrequenz- und Hochspannungselektronik

 

Rubalit® 710 – 99,6 % Al₂O₃ (Höchstreinheit für Dünnfilmtechnik)

Geeignet für: Dünnfilm-Technologie, Hochfrequenzelektronik, Präzisionssensoren

  • Extrem feine Oberfläche für höchste Anforderungen in der Dünnfilm-Technologie
  • Besonders geringe Oberflächenrauheit (Ra)
  • Ideal für gesputterte Metallschichten und Laserstrukturierung
Vorschau auf das HIC-Technologie-Whitepaper von Hans Ullrich Voeller
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Hybride Integrierte Schaltkreise HICs auf Keramikbasis

Hans Ulrich Voeller, Senior Product Manager Substrates, analysiert wie moderne HIC-Technologie die Grundlage für die Elektronik von morgen – von Elektrofahrzeugen bis hin zu 5G und KI-Rechenzentren – bildet.
 

Mehr dazu

Keramik-Substrate Einsatzbereiche

Grafik zeigt Einsatzmöglichkeiten verschiedener Substrate nach Märkten

Zum Vergrößern bitte klicken.

CeramTec Substrate im Vergleich

WerkstoffBiegefestigkeit
[MPa]
Bruchzähigkeit [MPa*√m]
CTE
[10-6/K]
Wärmeleitfähigkeit
[W/mK]
Durchschlagfestigkeit
[kV/mm]
Al2O35003,07 - 92415
AlN4503,05 - 617015
ZTA7003,57 - 102725
Si3N47006,53 - 49025

 

Hervorragenden Kosten-/ Leistungsverhältnis

Welche Vorteile bieten Al₂O₃-Substrate gegenüber anderen Substratmaterialien?

  • Kosteneffizienz: Al₂O₃-Substrate von CeramTec (Rubalit®) überzeugen mit einem hervorragenden Preis-/Leistungsverhältnis
  • Bewährte Zuverlässigkeit: Qualitätsstandard bei allen namhaften HIC-Herstellern weltweit
  • Breite Verarbeitbarkeit: Kompatibel mit allen kommerziellen Dickschicht-Pasten sowie vielen Dünnfilm-/Sputtering-Anwendungen
  • Beidseitige Oberflächengüte: Exzellente Ra-Werte für präzise Beschichtungsprozesse
  • Hohe Festigkeit: 500 MPa Biegefestigkeit für robuste Elektronikbaugruppen
  • Gute Wärmeleitfähigkeit: 24 W/mK für zuverlässiges Wärmemanagement in kompakten Baugruppen
  • Elektrische Isolation: 15 kV/mm Durchschlagfestigkeit
     

Empfehlung: Für die meisten Hybridschaltungen und Standardleistungsmodule ist Rubalit® 708 S/HP die wirtschaftlichste und technisch beste Wahl.

Aluminiumoxid (Al2O3) - Entdecken Sie weitere Informationen & Einsatzbeispiele

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