Elektronische Schaltungsträger

Substrate

Die von CeramTec entwickelten Werkstoffe Aluminiumoxid Rubalit® und Aluminiumnitrid Alunit® haben sich weltweit als Standardwerkstoffe für elektronische Schaltungsträger etabliert und sind bei allen namhaften Herstellern von Hybridschaltungen ein Qualitätsbegriff.

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Substrate aus Aluminumoxid-Keramik Rubalit®

Rubalit® 708 S mit 96% Al2O3

Dieser Keramik-Werkstoff zeichnet sich durch besonders hohe Festigkeit und Wärmeleitfähigkeit aus. Durch seine exzellente, beidseitige Oberflächengüte lässt er sich ausgezeichnet mit allen kommerziellen Dickschicht-Pasten verarbeiten und ist sogar für viele Dünnfilm- Anwendungen (Sputtering) geeignet.

Rubalit® 710 mit 99.6% Al2O3

Dieser Keramik-Werkstoff eignet sich dank seiner extrem feinen Oberfläche besonders für höchste Anforderungen in der Dünnfilm-Technologie.

Rubalit® 708 HP – High Performance mit 96% Al2O3

Rubalit® 708 HP überzeugt auch unter starken thermischen und elektrischen Belastungen mit konstanter Zuverlässigkeit in den Bereichen

  • Thermozyklierbarkeit
  • Thermoschockbeständigkeit
  • Biegefestigkeit
  • Oberflächengüte
  • Wärmeleitfähigkeit

Dadurch ist Rubalit® 708 HP prädestiniert für die Hochleistungselektronik in Verbindung mit Direct Copper Bonding (DCB) und Active Metal Brazing (AMB).

Substrate aus Aluminiumnitrid-Keramik Alunit®

Alunit® – die coolste Lösung für elektronische Höchstleistung

Maximale Leistung auf minimalem Raum zu erreichen, bedeutet unweigerlich, dass elektronische Komponenten immer höhere Temperaturen entwickeln. Diese Wärme muss zum Schutz der Komponenten rasch und zuverlässig abgeführt werden. An diesem Punkt setzt die CeramTec Aluminiumnitrid-Keramik Alunit® Standards.

Mit herausragenden Isolationseigenschaften und der extrem hohen Wärmeleitfähigkeit (≥ 170 W/mK) ist Alunit® für sehr hohe Leistung im Eletronikbereich perfekt geeignet. Alunit® ermöglicht den kompakten und kostengünstigen Aufbau von Komponenten und Hybridausführungen mit hoher Integrationsdichte.

Ausgezeichnete mechanische Festigkeit und ein niedriger thermischer Ausdehnungskoeffizient ermöglichen eine reibungslose Systemintegration. Alunit® lässt sich auch mit Direct Copper Bonding weiterverarbeiten. Anwendungsbeispiele finden sich in der High-Power Leistungselektronik, bei IGBT-Modulen, in der Telekommunikation, bei Kälteanlagen und im Hochleistungs-LED-Bereich.

Substrate Downloads

Substrate
Laserbearbeitung von keramischen Substraten
DE
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Substrate
CeramCool® Substrate
DE
ENDE
212 KB,  pdf
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Substrate
Lasern von Keramiken
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410 KB,  pdf
CT Werkstoffe,Elektronik & Kühlkörper,Substrate
Hochleistungskeramiken für elektronische Anwendungen
EN
EN
290 KB,  pdf
CT Werkstoffe,Elektronik & Kühlkörper,Substrate
Materialeigenschaften für die Elektronikindustrie
EN
ENZH
423 KB,  pdf
604 KB,  pdf
Substrate
Metallisieren - auf eine zuverlässige Basis setzen
EN
EN
179 KB,  pdf
Substrate
Trockenpressen - auf dem Weg in die 3. Dimension
EN
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271 KB,  pdf

Wichtige Voraussetzung für die erfolgreiche Zusammenarbeit mit der Elektronikindustrie sind Werkstoffe, die den hohen Anforderungen in der Elektronik gerecht werden. CeramTec bietet hier weltweit führende keramische Spitzenwerkstoffe für die Dickschicht- und Dünnschicht-Technologie und stellt für die Anforderungsprofile der Kunden optimale Keramik-Werkstoffe zur Verfügung.

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