Wärmemanagement mit keramischen Kühlkörpern
Im Thermomanagement von Hochleistungselektronik, Photovoltaik-, LED- und weiteren Anwendungen bieten sich zahlreiche Möglichkeiten mit hochwärmeleitfähigen CeramCool® Keramik-Kühlkörpern aus Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid. Diese überzeugen mit einer hohen elektrischen Isolation, chemischer Beständigkeit, Korrosionsfestigkeit und zahlreichen weiteren Stärken.
Platine & Kühlkörper effektiv kombiniert
CeramCool® Kühlkörper sind eine effektive Kombination von Platine und Kühlkörper zur sicheren Entwärmung thermisch sensibler Komponenten und Schaltungen. Sie ermöglichen die direkte und dauerhafte Verbindung der Komponenten und eignen sich hervorragend für das Thermal Management und die Entwärmung von leistungsintensiven Schaltungen in der Hochleistungselektronik, Hochleistungs-LEDs oder von Photovoltaik-Anlagen.
Mit der Chip-on-Heatsink Technologie fallen die bei traditionellen Aufbauten benötigten zusätzlichen Schichten und damit Wärmebarrieren weg. Das reduziert neben den thermischen Widerständen auch die Anzahl der Komponenten und die möglichen Fehlerursachen im Gesamtsystem. Dies hat positive Auswirkungen auf den Montageaufwand und dadurch letztendlich auch auf die Systemkosten. Für innovatives Wärmemanagement mit keramischen Kühlkörpern gilt deswegen: „Keep it simple“ – ein vereinfachter Systemaufbau optimiert die Entwärmung.
Als Keramik-Werkstoffe kommen Rubalit® Aluminiumoxid und Alunit® Aluminiumnitrid zum Einsatz, die mit verschiedenen Metallisierungen und Leiterbahnstrukturen versehen werden können, bei Bedarf auch dreidimensional und „um die Kante herum“. Mit Chip-on-Heatsink hat CeramTec außerdem ein Verfahren entwickelt, das eine optimale thermische Ankopplung an das Kühlmedium ermöglicht.
Allgemeine Inmformationen zum Thema Wärmemanagement finden Sie im induux wiki.
