Whitepaper - Mikroelektronik
Hybride Integrierte Schaltkreise HICs auf Keramikbasis
Hybride integrierte Schaltkreise (HICs) auf Keramiksubstraten sind seit Jahrzehnten das Rückgrat kritischer Elektroniksysteme in Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Automobilindustrie. Als Weltmarktführer für technische Keramik bieten wir hochwertige Keramiksubstrate, die konventionellen Leiterplatten in puncto Wärmeableitung, chemischer Beständigkeit und mechanischer Robustheit weit überlegen sind. In seinem Artikel „Microelectronics - Thick Film Hybrid Technology for Demanding Applications“ analysiert Hans Ulrich Voeller, Senior Product Manager Substrates bei CeramTec, wie moderne HIC-Technologie die Grundlage für die Elektronik von morgen – von Elektrofahrzeugen bis hin zu 5G und KI-Rechenzentren – bildet.
Das erwartet Sie in diesem Whitepaper:
- Grundlagen der HIC-Technologie – Was hybride integrierte Schaltkreise sind, wie sie aufgebaut werden und warum Keramiksubstrate gegenüber klassischen Leiterplatten entscheidende Vorteile bieten
- Materialvergleich und Substratoptionen – Übersicht über Alumina, Aluminiumnitrid, LTCC und HTCC sowie deren Einsatzgebiete und Eigenschaften
- Fertigungsprozesse im Detail – Von der Dickschichttechnologie über Siebdruck bis hin zu modernen Laserbearbeitungsverfahren für Keramiksubstrate
- Marktdynamik und Zukunftstrends – Wie wachsende Märkte wie Elektromobilität, 5G, KI-Datenzentren und erneuerbare Energien die Nachfrage nach HICs antreiben