Neues Hochleistungs-Substrat aus Aluminiumnitrid
Unser neues Substrat Alunit® AlN HP (Aluminiumnitrid High Performance) bietet mit einer um 40 Prozent verbesserten Biegebruchfestigkeit bei gleichzeitig hervorragender Wärmeleitfähigkeit überzeugende Vorteile gegenüber herkömmlichen Substraten - zum Beispiel für Anwendungen in der Energieerzeugung und -verteilung, in der Fahrzeugelektrifizierung sowie in Leistungswandlern für den Schienenfahrzeugbau.
Durch die hohe Biegebruchfestigkeit von ≥ 450 MPa ermöglicht Alunit® AIN HP eine dauerhafte Verbindung der leitfähigen Metallisierung mit dem Keramiksubstrat auch bei extremen Temperaturzyklen. Der thermische Ausdehnungskoeffizient liegt mit 3,7 - 5,7 ppm/K (bei bis zu 300°C) in der Nähe typischer Halbleitermaterialien. Damit erhöht Alunit® AlN HP die Dauerbelastbarkeit von Leistungsmodulen.
Weitere Vorteile von Alunit® AlN HP sind unter anderem die hohe Wärmeleitfähigkeit von 170 W/mK sowie die elektrische Isolations- und Durchschlagfestigkeit von ≥15 kV/mm bei 20 °C. Metallisierungen in Kupfer oder Aluminium, wie sie in der Leistungselektronik üblich sind, sind ebenso möglich wie DCB- (Direct Copper Bonded) oder AMB- (Active Metal Brazing) Keramiksubstrate.
Bestens geeignet für hohe Leistung und Temperaturen
Alunit® AlN HP ist eine hervorragende Wahl für den Einsatz in Hochvolt- und Hochleistungs-Power-Modulen, aber auch für Highpower-LEDs und für Chip-Widerstände – auch und gerade bei höheren Strömen und in immer kleiner werdenden Bauteilen. In diesen Anwendungsbereichen ist das Keramiksubstrat Alunit® AlN HP beispielsweise PCB-Materialien technisch deutlich überlegen. Wir bieten das Produkt als Substrat im Masterplate-Format von 138,0 x 190,5 x 0,635 mm an, andere Dicken (z.B. 1,00 mm) sind auf Anfrage erhältlich.
Keramik: Treiber moderner Technologien
Mit der Entwicklung des Hightech-Substrats Alunit® AlN HP unterstützen wir die fortschreitende Dekarbonisierung und Elektrifizierung der Industrie, beispielsweise in den Bereichen E-Mobilität, Heizen, Kühlen oder auch bei der Umwandlung und Verteilung elektrischer Energie. Die dafür benötigten Elektronikmodule müssen bei immer kleineren Abmessungen extreme Anforderungen erfüllen: Von optimaler Biegebruchfestigkeit über hohe Wärmeleitfähigkeit und hervorragende elektrische Isolation bis hin zu minimalen Ausdehnungskoeffizienten.
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