CeramCool® Kühlkörper

Innovatives Wärmemanagement mit keramischen Kühlkörpern

Neue Möglichkeiten mit hochwärmeleitfähigen CeramCool® Keramik-Kühlkörpern aus Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid im Thermomanagement von Hochleistungselektronik, Photovoltaik-, LED- und weiteren Anwendungen.

CeramCool® Kühlkörper sind eine effektive Kombination von Platine und Kühlkörper zur sicheren Entwärmung thermisch sensibler Komponenten und Schaltungen. Sie ermöglichen die direkte und dauerhafte Verbindung der Komponenten und eignen sich hervorragend für das Thermal Management und die Entwärmung von Hochleistungs-LEDs, Photovoltaik- Anlagen oder von leistungsintensiven Schaltungen in der Hochleistungselektronik.

Das Weglassen von zusätzlichen Schichten und damit von Wärmebarrieren reduziert neben den thermischen Widerständen auch die Anzahl der Komponenten und die möglichen Fehlerursachen im Gesamtsystem. Dies hat postive Auswirkungen auf den Montageaufwand und dadurch letztendlich auch auf die Systemkosten. Für innovatives Wärmemanagement mit keramischen Kühlkörpern gilt deswegen: „Keep it simple“ – ein vereinfachter Systemaufbau optimiert die Entwärmung.

Als Keramik-Werkstoffe kommen Rubalit® Aluminiumoxid und Alunit® Aluminiumnitrid zum Einsatz, die mit verschiedenen Metallisierungen und Leiterbahnstrukturen versehen werden können, bei Bedarf auch dreidimensional und „um die Kante herum“. Mit Chip-on-Heatsink hat CeramTec außerdem ein Verfahren entwickelt, das eine optimale thermische Ankopplung an das Kühlmedium ermöglicht. Für noch höhere Leistungsdichten wurde ein Sandwich Konzept auf Basis von CeramCool entwickelt: CeramCool Sandwich Kühler.

Das Wichtigste zusammengefasst

CeramCool® Kühlkörper

  • Keramik-Kühlkörper aus Al2O3 Aluminiumoxidoder AlN Aluminiumnitrid
  • Hohe elektrische Isolation bei gleichzeitig hoher thermischer Leitfähigkeit
  • Hohe chemische Beständigkeit und Korrosionsfestigkeit für lange Lebensdauer
  • Ausgezeichnete Hochfrequenzeigenschaften
  • Kühlkörper und Platine in einem
    (Chip-on-Heatsink)
  • Extrem niedriger thermischer Gesamtwiderstand Rth
  • Direkt metallisierbare Oberfläche
  • Metallisierungen: Cu, Cu/Ni/Au, Ag oder W/Ni/Au
  • Entwärmungsleistung bis zu 1000 W/cm2
    (je nach Kühlmittel- und zulässiger Oberflächentemperatur)
  • Für nahezu jede Kühlleistung skalierbar
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