Wärmemanagement mit keramischen Kühlkörpern
Wir bei CeramTec entwickeln innovative Lösungen für das Thermomanagement von Hochleistungselektronik, Photovoltaik-, LED- und weiteren Anwendungen. Unsere CeramCool® Keramik-Kühlkörper aus Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid vereinen höchste Wärmeleitfähigkeit mit elektrischer Isolation, chemischer Beständigkeit, Korrosionsfestigkeit und zahlreichen weiteren Stärken. Wie lässt sich Leistung maximieren, wenn Wärme kein limitierender Faktor mehr ist? Mit CeramCool® schaffen wir die Basis für effizientere, langlebigere und zuverlässigere Systeme – selbst unter extremen Bedingungen.
Platine & Kühlkörper effektiv kombiniert
CeramCool® Kühlkörper sind eine effiziente Kombination von Platine und Kühlkörper zur sicheren Entwärmung thermisch sensibler Komponenten und Schaltungen. Sie ermöglichen die direkte und dauerhafte Verbindung der Komponenten und eignen sich hervorragend für das Wärmemanagement und die Entwärmung leistungsintensiver Schaltungen in der Hochleistungselektronik, Hochleistungs-LEDs oder von Photovoltaik-Anlagen.
Bei der Chip-on-Heatsink-Technologie entfallen die bei herkömmlichen Aufbauten notwendigen zusätzlichen Schichten und damit thermischen Barrieren. Dies reduziert neben den thermischen Widerständen auch die Anzahl der Komponenten und mögliche Fehlerquellen im Gesamtsystem. Dies wirkt sich positiv auf den Montageaufwand und damit letztlich auf die Systemkosten aus. Für innovatives Wärmemanagement mit keramischen Kühlkörpern gilt daher: „Keep it simple“ - ein vereinfachter Systemaufbau optimiert die Entwärmung.
Als keramische Werkstoffe kommen Rubalit® Aluminiumoxid und Alunit® Aluminiumnitrid zum Einsatz, die mit verschiedenen Metallisierungen und Leiterbahnstrukturen versehen werden können, bei Bedarf auch dreidimensional und „um die Kante herum“. Mit Chip-on-Heatsink hat CeramTec zudem ein Verfahren entwickelt, das eine optimale thermische Ankopplung an das Kühlmedium ermöglicht.
Weitere Informationen zum Thema Wärmemanagement finden Sie im induux wiki.
SiC-Leistungsmodul mit AlN-Keramikkühler
Gemeinsam mit dem Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB) in Erlangen haben wir innovative Kühllösungen für die Leistungselektronik eines Antriebsumrichters entwickelt. Unser SiC-Leistungsmodul kommt vor allem dort zum Einsatz, wo geringe thermische Impedanz, hohe Induktivität und hohe Leistungsdichte (bei geringem Gewicht) gefordert sind.
